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佛山市益宏焊接有限公司

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30%银焊膏,40%膏状银焊料
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最后更新: 2013-12-20 14:34
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30%银焊膏,40%膏状银焊料 本文网址:http://www.508net.com/chanpin/1160214.html
钎料牌号 主要化学成份(%) 熔化温度℃ 焊接温度℃ 钎焊方法 适用范围 银焊膏(银钎料) T90 Ag40,Zn21,Sn2, Cu:Rem 595-630℃ 610~700℃ 炉中、火焰、高频、电子等钎焊 含银量高、熔点稳定,具有优异的渗透性和流动性,适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件;由于钎焊后表面颜色浅,可适用于银饰、眼镜等行业的加工。 银焊膏(银钎料) T301A Ag30,Zn22,Cd20, Cu:Rem 650-750℃ 740~840℃ 含银量较低、熔点适中,成本较低。适于焊接较大接触面的工件。 应用说明 ?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。 ?焊膏可手工涂抹于待焊处,也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射,高效简便,可定量控制焊膏使用量,大大提高了工作效率和产品成品率,也改善了工作环境。 ?室温密封通风阴凉处贮存;贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可,使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。
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